虚焊的判断

1.采用在线测试仪专用设备进行检验。

2.目视或AOI检验。如不能较好地对SMT贴片加工整个过程进行控制，将对所生产SMT贴片加工产品的可靠性及使用寿命产生灾难性影响。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点 中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否PCB上同一位置的焊点都有问题，如只是个别PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在PCB上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。

垫设计

1.焊盘间距过大，而不是焊盘和元件不匹配问题，但元件尺寸和焊盘外部尺寸满足可靠性要求，但两个焊盘之间的中间间距过大，导致焊料润湿元件。2)点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。在端子时，润湿力拉动元件，使元件偏转并与焊膏分离。通常，为了避免墓碑问题，建议部件的衬垫尺寸，特别是内部间距，满足一定的要求。

2，焊盘尺寸不一致，热容量不同。两个焊盘的焊接区域面积不同。无锡晟友电子科技有限公司销售或者生产的产品都有良好的售后作为保证，客户发现问题后可以及时联系，做相关调试或者更换。通过在大铜箔上打开焊接掩模来形成上部位置的焊盘，并且焊接区域的面积大于下部的焊接区域的面积。盘和上部位置垫连接到大铜箔，并且回流期间的温度上升速率相对小于下部垫的温度上升速率。因此，焊膏具有不同的熔化和润湿速率，这很可能是偏向的。移动或站起来解决问题。

我们所说的SMT贴片加工产品的质量检验通常是要针对其参数特点进行检测。在SMT贴片加工再流焊中，热是由再流焊炉自身的加热机理决定的，焊膏首先是由SMT贴片加工专用的设备以确定的量涂敷的。可以通过物理的、化学的和其他科技手段和方法进行观察、试验、测量，来取得证实产品质量的客观证据。因此，SMT贴片加工质量检验需要恰当的检测手段，包括各种计量检测器具、仪器仪表、试验设备等等，并且对其实施有效控制，保持准确度和精密度。